第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)（重慶）博覽會(huì)

     本屆博覽會(huì)以“集智創(chuàng)芯共塑未來"為主題，規(guī)劃展出面積 25000m2,展示涵蓋“集成電路設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、電子智能制造、PCB及電路載體制造、電子元器件、新型顯示與智能終端、綜合展區(qū)"等熱門領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品。

本屆展會(huì)將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心（悅來會(huì)展城）舉行，位于N1館A200展位。屆時(shí)我司將攜帶相關(guān)配套展品展示，誠邀各位老師前來指導(dǎo)參觀。?

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